Aufstickvorrichtung mit Interposer auf Strang


Greiz, 5. August 2020.  Ein aktuelles Forschungsprojekt am TITV ermöglicht es, Platinen durch Sticken flexibel in Smart Textiles zu integrieren. Ein Ziel des Projekts mit dem Namen „TexaS“ (Effiziente und zuverlässige textiladaptierbare Systemlösungen) ist die Entwicklung von Zweikomponenteninterposern, die sich textil verarbeiten lassen. Ein Interposer ist eine elektrische Schnittstelle zwischen einer Platine und einer textilen Leiterbahn.

Die neu zu entwickelnden Zweikomponenteninterposer werden mittels Mikrospritzgussverfahren hergestellt. Eine der Komponenten lässt sich nach dem Spritzguss metallisieren, um elektrische Verbindungsstellen herzustellen. Einen zweiten Ansatz zur Herstellung der Interposer verfolgt das TITV Greiz über die Weiterentwicklung der FSD™-Technologie, einer flexiblen Leiterplatte in Form der stickereitypischen Pailletten. Die Interposer lassen sich auf textile Flächen aufsticken und werden dann mit einem leitfähigen Faden zu einer elektronischen Schaltung verbunden. Anschließend können die Interposer flexibel mit Platinen sowie unterschiedlichen elektronischen Bauelementen bestückt werden – beispielsweise mit Sensoren, LEDs, Mikrocontrollern oder einer Schnittstelle zur Energieversorgung. Dieses so entstehende, aufstickbare Baukastensystem beschleunigt die Herstellung von Smart Textiles und ist ein wichtiger Schritt hin zu deren Marktreife. Denn Sticken ist eine zentrale Technologie für Smart Textiles, weil sich damit Geometrien frei umsetzen und beispielsweise textile Leiterplatten herstellen lassen.

Das Forschungsprojekt TexaS wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert. Projektpartner sind DFKI Interactive Textiles, imbut, das Kunststoff-Zentrum Leipzig, Robert Bosch, Smart Battery Solutions, WESKO sowie ZSK Stickmaschinen.